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라이센싱 사례

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반도체 관련 기술이전계약 체결 (Tessera 대 하이닉스)

반도체 관련 기술이전계약 체결 (Tessera 대 하이닉스)

1) 당사자

∙ Licensor : Tessera Technologies Inc.
∙ Licensee : Hynix Semiconductor Inc.


2) 분쟁내용

2011년 11월 24일, 하이닉스 반도체는 Tessera Technologies Inc.(이하 Tessera)와의 2005년 3월 31일 라이선스 계약을 갱신하여, 2017년 5월 22일까지 연장하였다.


3) 분쟁기술

Tessera 와 하이닉스 간 라이선스 계약은 Tessera 의 chip-scale 및 multi-chip 기술에 관한 것이다. 특히, Micro BGA Package 제조기술 및 TTC 라이선스 계약이다.
[Tessera사의 micro-BGA(그림 1.1-2-4)의 특징]
- 플립칩과 표면실장기술의 장점을 합함
- 칩 크기와 같은 패키지 크기
- 칩 위에 특별한 범핑 기술이 필요치 않음
- 최소의 인덕턴스 - 고성능 용도
- 칩 뒷면을 통한 최대의 열 방출
- Flexible Substrate의 응력 이완성
- 일반 표면실장기술 사용 assembly 가능
- 보드와 패키지의 좋은 신뢰성 특성
- ASIC, 플래시 메모리, SRAM, 컨트롤러 칩에 사용4) 관련소송
지난 2005년 3월, Tessera는 하이닉스와 라이선스 계약을 체결하기에 앞서, 하이닉스의 경쟁사인 Infineon Technologies AG 와 Micron Technology Inc.를 상대로 소송을 제기하고, 메모리 패키지 관련 특허 침해를 주장했다.


[국제IP 분쟁동향 및 소송사례 조사분석:산업별 국내 기업의 IP 분쟁 사례 中]

출처: 특허청




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