본 발명은 서로 다른 특수 파장에서 여기되어 발광되어지는 형광색소를 포함하여 형성하는 보안색사를 포함하여구성되어지는 보안용지에 대한 것으로 염색층과 형광볼이 태양광, 자외선, 적외선파장의 빛에서 흡수 내지 발광하는 형광특성을 나타내었으며 종이 제조 시 투입된 경우에도 동일하게 형광발광 특성에서 여기되어 발광되어지므로 위조를 방지하며, 보안효과를 강화할 수 있다.
그리고, 계면활성제를 코팅하면 종이를 만드는 공정에서 은사가 종이와의 결합을 보다 많이 하게 되어 은사의 수율이 향상되어진다.
은행권, 수표, 상품권 등의 유가증권 내지 여권, 증명서 등과 같은 보안용지에 사용되는 색사는 보통 합성수지의 방사 공정에 의해 제조된 섬유에 일반 염료, 형광안료, 비가시 형광염료, 가시 형광염료 등을 부착 또는 염착시켜 제조되는 것들이 많이 활용된다. 이러한 기술들은 US4655788, US4921280, WO9945200A1 등에서 기술되고 있으며, 보다 개선된 기술로는 합성수지의 방사 공정 중에 무기 형광체를 포함하여 방사하는 것에 대해US7122248B2, KR10-0574411 등에서 언급하고 있다.
종래의 합성수지는 방사공정 중에 무기 형광체의 투입할 경우 발생하는 문제점이 있다. 무기형광체의 입자크기에 관한 것으로 10㎛이상일 경우 절사 현상, 방사 금형에 압력이 높아지거나 막힘으로 인해 방사작업을 중단해야 한다. 특히 무기 형광체의 평균 입자크기 보다 입자크기가 비교적 크거나 작은 입자의 응집으로 생성된 2차입자가 많을 경우 보다 문제를 일으킨다.
또한 무기형광체의 경도가 클 경우 토출구 및 방사장치의 마모를 가속화시킨다. 이는 방사 공정뿐만 아니라 연 신공정, 단재공정 등 후속 공정에도 영향을 미치며 이는 고가의 장비들의 비용으로 발생되어 경제성이나 생산성에 악영향을 준다.
그리고, 무기형광체의 적정 투입율은 1 내지 20중량%가 양호하며 보다 바람직하게는 2내지 10중량%이다. 1%중량미만으로 투입 시 낮은 형광특성 확인을 위해 많은 시간과 비용이 소요되며 20중량% 이상일 경우 상기에서 언급한 공정에서의 문제점을 유발시키고 섬유의 장력이 약해져 끊김 현상이 발생하게 된다.
특허 기술 설명
본 발명은 서로 다른 특수 파장에서 여기되어 발광되어지는 형광색소를 포함하여 형성하는 보안색사를 포함하여 구성되어지는 보안용지에 대한 것으로 염색층과 형광볼이 태양광, 자외선, 적외선파장의 빛에서 흡수 내지 발광하는 형광특성을 나타내었으며 종이 제조 시 투입된 경우에도 동일하게 형광발광 특성에서 여기되어 발광되어지므로 위조를 방지하며, 보안효과를 강화할 수 있다.
그리고, 계면활성제를 코팅하면 종이를 만드는 공정에서 은사가 종이와의 결합을 보다 많이 하게 되어 은사의 수율이 향상되어진다.
본 발병은 보안이 필요한 용지에 있어서, 특수 파장을 가지는 형광색소가 주입되어지는 형광볼과; 상기 형광볼의 외주를 감싸며 형성되어지는 은사와; 상기 은사의 외부를 감싸며, 특수 파장을 가지는 물질이 상기 은사의 외부에 착색 코팅되어지는 염착층과; 상기 은사의 외측에 염착층이 형성되어진 보안색사가 평면상 다수개 내재 되어지는 보안용지를 포함하여 구성되어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지의 보안색사 측 단면도이고,
도1)
도 2는 본 발명에 따른 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지의 보안색사 정 단면도이며,
도2)
도 3은 본 발명에 따른 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지의 보안색사가 포함된 보안용지이고,
도3)
도 4는 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지와 이를 이용한 제조방법의 순서도이다.
도4)
본 발명은 보안이 필요한 용지에 있어서, 특수 파장을 가지는 형광색소가 주입되어지는 형광볼(11)과; 상기 형광볼(11)의 외주를 감싸며 형성되어지는 은사(13)와; 상기 은사(13)의 외부를 감싸며, 특수 파장을 가지는 물질이 상기 은사의 외부에 착색 코팅되어지는 염착층(12)과; 상기 은사(13)의 외측에 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)가 평면상 다수개 내재되어지는 보안용지(20)를 포함하여 구성되어진다.
이때, 상기 형광볼(11)은 IR형광소재로 이루어지고, 상기 염착층(12)은 UV형광소재로 이루어진다.
또한, 상기 형광볼(11)은 가시광 또는 적외선광 또는 자외선광 중 어느 한 가지 파장대에서 여기되어 발광되어 진다.
그리고, 상기 염착층(12)은 가시광 또는 적외선광 또는 자외선광 중 어느 한 가지 파장대에서 여기되어 발광되어진다.
또한, 상기 형광볼(11)과 상기 염착층(12)은 서로 다른 파장을 가지는 형광색소가 사용되어지는 것을 특징으로 하는 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지.
그리고, 상기 형광볼(11)은 무기형광체를 1 내지 20중량%를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 염착층(12)이 형성된 은사는 5 내지 50 데니어의 굵기를 가진다.
그리고, 특수 파장에 따라 색이 변하는 보안색사가 내재된 보안용지의 제조방법에 있어서, 나일론 재질과 형광안료 1~20중량%를 혼합하여 형광볼(11)을 형성하는 형광볼 제작단계(S10)와; 상기 형광볼(11)을 내부에 포함하여 은사(13)를 방사하는 은사방사단계(S20)와; 상기 은사(13)를 소정길이로 절단하는 단재단계(S30)와; 상기 절단되어진 은사(13)의 외측 전체에 형광물질로 상기 은사(13)의 외측전체에 염착하는 염착단계(S40)와; 상기 염착단계(S50)에서 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)의 개질을 위해 계면활성제를 이용하여 상기 염착층(12)의 표면을 활성화 시키는 표면활성화 단계(S50)와: 상기 은사(13)의 외측에 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)를 포함하여 보안용지(20)를 제작하는 용지제작단계(S60);를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 단재단계(S30)에서 단재되어지는 은사(13)의 길이는 2~8㎜로 이루어진다.
그리고, 상기 형광볼(11)의 크기는 10㎛이하로 이루어진다.
즉, 본 발명을 일 실시 예를 들어 좀 더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
형광색소와 나일론 소재인 나일론 칩을 혼합하여 10㎛이하의 크기를 가지는 형광볼(11)을 형성하고, 상기 형광볼(11)의 외측 전체를 감싸며 상기 형광볼(11)을 내부에 포함하여 은사(13)가 형성되어지며, 상기 방사되어진은사(13)를 2~8㎜길이로 단재하여 형광물질을 겉면에 염색하여 염착층(12)을 형성시키고, 상기 은사(13)의 외측에 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)를 표면에 다수개 포함하여 보안용지(20)를 제작하게 된다.
이때, 상기 형광볼(11)은 IR형광소재로 이루어지고, 상기 염착층(12)은 UV형광소재로 이루어지고, 상기 형광볼(11)과 염착층(12)은 각각 가시광 또는 적외선광 또는 자외선광 중 어느 한가지 파장대에서 여기되어 발광되어지며, 서로 동시에 발광되어지는 것이 아닌 각각 다른 파장대로 이루어져 가시광 또는 적외선광 또는 자외선광에 한가지 씩 각각 여기되어 발광되어지게 된다.
그리고, 상기 형광볼(11)은 무기형광체를 1 내지 20중량%를 포함하여 이루어지며, 상기 염착층(12)이 형성된 보안색사(10)는 5 내지 50 데니어의 굵기를 가진다.
본 발명을 이용한 보안용지의 제조방법은 나일론 재질과 형광안료 1~20중량%를 혼합하여 형광볼(11)을 10㎛이하의 크기로 형성하고, 상기 형광볼(11)을 내부에 포함하여 은사(13)를 방사하며, 상기 은사(13)를 최적화된 2~8㎜ 길이로 단재하고, 상기 단재 되어진 은사(13)의 외측 전체를 형광물질로 상기 은사(13)의 외측전체에 염착하여 염착층(12)을 형성하며, 상기 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)를 계면활성화제를 이용하여 표면을 활성화 시키며, 상기 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)를 포함하여 보안용지(20)를 제작하게 된다.
이때, 주요한 특성으로 계면활성제를 첨가하여 상기 은사(13)가 보안용지 제작단계()에서 보다 많은 셀룰로우즈섬유와의 결합을 유도함으로써 상가 염착층(12)이 형성되어진 보안색사(10)를 포함한 보안용지(20)를 제작하게 된다.
발명자: 최덕규, 길정하, 장윤진
대리인: 진용석